膏体灌装机生产厂家应向机电一体化努力
在当前我国科学技术飞速进步的时代，各种新技术、新工艺、新材料、新设备的出现，已不再是单纯某一门学科的发展,而是各门相关学科、多种先进技术的互相渗透和相辅相成的结果。机电一体化技术就是这样的一种新技术,它是信息论、控制论和系统论的基础上建立起来的综合技术。其实质是从系统观点出发,运用过程控制原理,将机械、电子与信息、检测等有关技术进行有机组合,实现整体最佳化。具体地讲,它是将微机技术引入到膏体灌装机中。
机电一体化从根本上改变了包装机械的面貌。在这种膏体灌装机中,微机作为它的大脑,取代了常规的控制系统。机械结构是其主体和躯干,各种仪器、仪表、传感器是其感官,它们感受各种灌装参数的变化,并反馈到大脑（微机）中,各种执行机构则是它的手足,用以完成灌装操作所必需的动作。
一个完整的机电一体化系统,一般包括微机、传感器、动力源、传动系统、执行机构等部分。它摒弃了常规膏体灌装机中的繁琐和不合理部分,而将机械、微机、微电子、传感器等多种学科的先进技术融为一体,给膏体灌装机在设计、制造和控制方面都带来了深刻的变化,从根本上改变了膏体灌装机的面貌。
膏体灌装机机电一体化设计特点：
第一，每个机械操控员均由单独电脑控制，一台膏体灌装机为完成复杂的包装动作，需由多个机械操控员完成。完成包装动作时，在电脑控制的摄像机摄取信息和监控下，机械手按电脑程序的指令完成规定动作，确保灌装的质量。
第二，具有对材质及厚度的高分辨能力。在灌装过程中，灌装材料的厚度及材质变化不易为人眼所辨别，所以在设计膏体灌装机时常采用由电脑控制的摄像机和探测器来分辨包装材料厚度及材料的变化。摄像机现已发展到能自行检查和辨别摄取的图片，并在显示屏上显示。目前，机器在加工时转速是不能变的；今后应根据材料的变化经辨别后能改变转速，从而控制在最优化状态下工作，以最短时间完成包装工序，并且实现自动清理、自动消毒和自动清洁。
